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  • 零件编号 URX850B1BE
    产品分类 片上系统 (SoC)
    描述 MODULE
    封装 散装
    数量 6500
    价格
    RoHS状态 NO
    规格
    PDF(1)
    类型描述
    制造商MaxLinear
    系列AnyWAN™
    包裹散装
    产品状态ACTIVE
    包装/箱837-BGA, FCBGA
    速度2GHz
    核心处理器Intel® Atom™
    连接性MMC, PCIe, USB
    周边设备SATA, SGMII, USXGMII, XFI
    供应商设备包837-FCBGA (24x26)
    建筑学MPU