规格
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类型 | 描述 |
制造商 | Fairchild Semiconductor |
系列 | SPM® |
包裹 | 管子 |
产品状态 | OBSOLETE |
包装/箱 | 20-PowerSIP Module, Formed Leads |
安装类型 | Through Hole |
类型 | IGBT |
配置 | 2 Phase |
电压-隔离 | 1500Vrms |
当前的 | 20 A |
电压 | 600 V |
类型 | 描述 |
制造商 | Fairchild Semiconductor |
系列 | SPM® |
包裹 | 管子 |
产品状态 | OBSOLETE |
包装/箱 | 20-PowerSIP Module, Formed Leads |
安装类型 | Through Hole |
类型 | IGBT |
配置 | 2 Phase |
电压-隔离 | 1500Vrms |
当前的 | 20 A |
电压 | 600 V |