Спецификация
PDF(1)
| ТИП | ОПИСАНИЕ |
| Производитель | WeEn Semiconductors Co., Ltd |
| Ряд | - |
| Упаковка | Масса |
| Статус продукта | ACTIVE |
| Пакет/кейс | Die |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Скорость | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Технологии | Standard |
| Ток – средний выпрямленный (Io) | 35A |
| Пакет устройств поставщика | Wafer |
| Рабочая температура - соединение | 150°C |
| Напряжение — обратное постоянное напряжение (Вр) (Макс.) | 1600 V |
| Напряжение – вперед (Vf) (Макс) @ If | 1.2 V @ 35 A |
| Ток – обратная утечка @ Vr | 50 µA @ 1600 V |