Спецификация
| ТИП | ОПИСАНИЕ |
| Производитель | WeEn Semiconductors Co., Ltd |
| Ряд | - |
| Упаковка | Масса |
| Статус продукта | ACTIVE |
| Пакет/кейс | Die |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Скорость | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Время обратного восстановления (trr) | 65 ns |
| Технологии | Standard |
| Ток – средний выпрямленный (Io) | 30A |
| Пакет устройств поставщика | Wafer |
| Рабочая температура - соединение | 175°C |
| Напряжение — обратное постоянное напряжение (Вр) (Макс.) | 1200 V |
| Напряжение – вперед (Vf) (Макс) @ If | 3.5 V @ 30 A |
| Ток – обратная утечка @ Vr | 250 µA @ 1200 V |