Спецификация
| ТИП | ОПИСАНИЕ |
| Производитель | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div |
| Ряд | - |
| Упаковка | Поднос |
| Статус продукта | NOT_FOR_NEW_DESIGNS |
| Пакет/кейс | Die |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Функция | Driver |
| Приложения | LCD Display |
| Пакет устройств поставщика | Chip |