Спецификация
PDF(1)
| ТИП | ОПИСАНИЕ |
| Производитель | Fairchild Semiconductor |
| Ряд | SPM® |
| Упаковка | Поднос |
| Статус продукта | OBSOLETE |
| Пакет/кейс | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Тип | IGBT |
| Конфигурация | Half Bridge |
| Напряжение – изоляция | 1500Vrms |
| Текущий | 120 A |
| Напряжение | 300 V |