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  • image of Système sur puce (SoC)>XCVM1502-2MLIVFVC1760
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  • Numéro de pièce XCVM1502-2MLIVFVC1760
    Classification des produits Système sur puce (SoC)
    Description IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
    Encapsulation Plateau
    Quantité 6500
    Prix $12,438.7500
    Statut ROHS YES
    Spécifications
    PDF(1)
    TAPERDESCRIPTION
    FabricantXilinx (AMD)
    SérieVersal™ Prime
    EmballerPlateau
    État du produitACTIVE
    Colis/Caisse1760-BFBGA, FCBGA
    Vitesse600MHz, 1.4GHz
    Taille de la RAM256KB
    Température de fonctionnement-40°C ~ 110°C (TJ)
    Processeur principalDual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
    Attributs principauxVersal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells
    ConnectivitéCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    PériphériquesDDR, DMA, PCIe
    Package d'appareil du fournisseur1760-FCBGA (40x40)
    ArchitectureMPU, FPGA