Spécifications
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| TAPER | DESCRIPTION |
| Fabricant | WeEn Semiconductors Co., Ltd |
| Série | - |
| Emballer | En gros |
| État du produit | ACTIVE |
| Colis/Caisse | Die |
| Type de montage | Surface Mount |
| Vitesse | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Technologie | Standard |
| Courant - Moyenne redressée (Io) | 35A |
| Package d'appareil du fournisseur | Wafer |
| Température de fonctionnement - Jonction | 150°C |
| Tension - CC inverse (Vr) (Max) | 1600 V |
| Tension - Direct (Vf) (Max) @ If | 1.2 V @ 35 A |
| Courant - Fuite inverse @ Vr | 50 µA @ 1600 V |