Spécifications
| TAPER | DESCRIPTION |
| Fabricant | WeEn Semiconductors Co., Ltd |
| Série | - |
| Emballer | En gros |
| État du produit | ACTIVE |
| Colis/Caisse | Die |
| Type de montage | Surface Mount |
| Vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Temps de récupération inversée (trr) | 65 ns |
| Technologie | Standard |
| Courant - Moyenne redressée (Io) | 30A |
| Package d'appareil du fournisseur | Wafer |
| Température de fonctionnement - Jonction | 175°C |
| Tension - CC inverse (Vr) (Max) | 1200 V |
| Tension - Direct (Vf) (Max) @ If | 3.5 V @ 30 A |
| Courant - Fuite inverse @ Vr | 250 µA @ 1200 V |