Spécifications
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| TAPER | DESCRIPTION |
| Fabricant | Tecdia Inc. |
| Série | - |
| Emballer | Plateau |
| État du produit | ACTIVE |
| Tolérance | ±20% |
| Caractéristiques | Single Layer, Wire Bondable |
| Tension - Nominale | 50V |
| Coéfficent de température | X7S |
| Taille/Dimensions | 0.035" L x 0.035" W (0.89mm x 0.89mm) |
| Type de montage | Surface Mount, SLCC, Epoxy |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
| Applications | RF, Microwave, High Frequency, General Purpose |
| Notes | COTS |
| Épaisseur (Max) | 0.006" (0.14mm) |
| Capacitance | 820 pF |