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  • image of Cartes de module d'identification d'abonné (SIM)>SIM-ST-MFF2
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    • Numéro de pièce SIM-ST-MFF2
    Classification des produits Cartes de module d'identification d'abonné (SIM)
    Description GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
    Encapsulation Bande et bobine (TR)
    Quantité 6500
    Prix
    Statut ROHS NO
    Spécifications
    PDF(1)
    PDF(2)
    TAPERDESCRIPTION
    FabricantHologram
    Série-
    EmballerBande et bobine (TR)
    État du produitDISCONTINUED
    FormatESIM (MFF2)
    Taille/Dimensions5mm L x 6mm W x 0.82mm H
    Technologie de réseau2G, 3G, 4G LTE IOT