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  • Numéro de pièce NXH003P120M3F2PTNG
    Classification des produits Matrices FET, MOSFET
    Description SILICON CARBIDE (SIC) MODULE EL
    Encapsulation Plateau
    Quantité 6520
    Prix $242.3200
    Statut ROHS YES
    Spécifications
    PDF(1)
    TAPERDESCRIPTION
    FabricantSanyo Semiconductor/onsemi
    Série-
    EmballerPlateau
    État du produitACTIVE
    Colis/CaisseModule
    Type de montageChassis Mount
    Configuration2 N-Channel (Half Bridge)
    Température de fonctionnement-40°C ~ 150°C (TJ)
    TechnologieSilicon Carbide (SiC)
    Puissance - Max1.48kW (Tj)
    Tension drain-source (Vdss)1200V (1.2kV)
    Courant - Drain continu (Id) à 25°C435A (Tj)
    Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds20889pF @ 800V
    Rds activé (Max) @ Id, Vgs5mOhm @ 200A, 18V
    Charge de porte (Qg) (Max) @ Vgs1200nC @ 20V
    Vgs(e) (Max) @ Id4.4V @ 160mA
    Package d'appareil du fournisseur36-PIM (56.7x62.8)