title
  • image of Modules>MTIFM.R3-SP
  • image of Modules>MTIFM.R3-SP
  • Numéro de pièce MTIFM.R3-SP
    Classification des produits Modules
    Description CONVERTER EMBEDDED SOCKETSLIC
    Encapsulation En gros
    Quantité 6500
    Prix
    Statut ROHS NO
    Spécifications
    PDF(1)
    TAPERDESCRIPTION
    FabricantMulti-Tech Systems, Inc.
    SérieSocketSLIC®
    EmballerEn gros
    État du produitOBSOLETE
    Colis/CaisseModule
    FonctionConverter
    InterfaceSPI, UART
    Température de fonctionnement0°C ~ 40°C
    Tension - Alimentation5V
    Offre actuelle100 mA