Spécifications
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| TAPER | DESCRIPTION |
| Fabricant | EPC |
| Série | eGaN® |
| Emballer | Bande et bobine (TR) |
| État du produit | OBSOLETE |
| Colis/Caisse | 9-VFBGA |
| Type de montage | Surface Mount |
| Configuration | 3 N-Channel (Half Bridge + Synchronous Bootstrap) |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Technologie | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Tension drain-source (Vdss) | 60V, 100V |
| Courant - Drain continu (Id) à 25°C | 1.7A, 500mA |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 22pF @ 30V, 7pF @ 30V |
| Rds activé (Max) @ Id, Vgs | 190mOhm @ 2.5A, 5V, 3.3Ohm @ 2.5A, 5V |
| Charge de porte (Qg) (Max) @ Vgs | 0.22nC @ 5V, 0.044nC @ 5V |
| Vgs(e) (Max) @ Id | 2.5V @ 100µA, 2.5V @ 20µA |
| Package d'appareil du fournisseur | 9-BGA (1.35x1.35) |