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  • image of Système sur puce (SoC)>AGFB006R24D2I3V
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  • Numéro de pièce AGFB006R24D2I3V
    Classification des produits Système sur puce (SoC)
    Description IC
    Encapsulation Plateau
    Quantité 6500
    Prix $6,323.0400
    Statut ROHS NO
    Spécifications
    TAPERDESCRIPTION
    FabricantIntel
    SérieAgilex F
    EmballerPlateau
    État du produitACTIVE
    Colis/Caisse2340-BFBGA Exposed Pad
    Vitesse1.4GHz
    Taille de la RAM256KB
    Nombre d'E/S576
    Température de fonctionnement-40°C ~ 100°C (TJ)
    Processeur principalQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
    Attributs principauxFPGA - 573K Logic Elements
    ConnectivitéEBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    PériphériquesDMA, WDT
    Package d'appareil du fournisseur2340-BGA (45x42)
    ArchitectureMPU, FPGA